榮耀申請電子模組的製備方法專利,使電子模組兼具平整外觀和較高強度

國家智慧財產權局資訊顯示,榮耀終端股份有限公司申請一項名為“電子模組的製備方法、電子模組及電子裝置”的專利,公開號CN122161083A,申請日期為2024年12月電子

專利摘要顯示,本申請實施例屬於電子產品技術領域,提供了一種電子模組的製備方法、電子模組及電子裝置電子。電子模組的製備方法,包括:形成半固化線圈模組並且形成半固化支撐體,半固化線圈模組包括層疊設定的半固化基體和金屬導體;將半固化線圈模組和半固化支撐體層疊設定;將半固化線圈模組和半固化支撐體熱壓合,以使半固化基體和半固化支撐體固化形成基體和支撐體,並且金屬導體部分嵌入到基體和/或支撐體中。本申請實施例提供電子模組的製備方法制備的電子模組可以兼具平整的外觀和較高的強度。

天眼查資料顯示,榮耀終端股份有限公司,成立於2020年,位於深圳市,是一家以從事計算機、通訊和其他電子裝置製造業為主的企業電子。企業註冊資本3223894.756749萬人民幣。透過天眼查大資料分析,榮耀終端股份有限公司共對外投資了10家企業,參與招投標專案308次,財產線索方面有商標資訊3593條,專利資訊5000條,此外企業還擁有行政許可175個。

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